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一种多层滤光片温度传感器封装结构.pdfVIP

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  • 2022-12-18 发布于四川
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一种多层滤光片温度传感器封装结构.pdf

    本实用新型公开了一种多层滤光片温度传感器封装结构，属于传感器封装技术领域，包括铝制套筒和滤光片，所述铝制套筒的内部上端固定安装有凸透镜，所述铝制套筒的内部中部固定安装有凹透镜，所述铝制套筒的内部还安装有滤光片，滤光片固定安装在开口帽环的内顶部且位于开口帽环开口处的正下方；所述开口帽环固定安装在铝制套筒的内部，开口帽环位于凹透镜的下方，开口帽环的底部向外呈水平状延伸，且开口帽环的底部位于铝制套筒的底部与台阶底座的水平台阶面之间。通过上述方式，本申请通过装配凸透镜、凹透镜和滤光片，可同时实现增加进光

    (19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 218066765 U (45)授权公告日 2022.12.16 (21)申请号 202222634910.8 (22)申请日 2022.10.09 (73)专利权人 常熟市华通电子有限公司 地址 2

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