半导体IC全自动切筋成型系统.pdfVIP

半导体 ＩＣ全自动切筋成型系统 摘要:随着集成电路产业的高速发展ꎬ半导体ＩＣ封装环节中切筋成型工艺的重要性也在日益凸显ꎬ然而传统 切筋成型作业方式的效率已经难以满足日益增长的行业需求ꎮ 本文设计了半导体ＩＣ全自动切筋成型设备ꎬ 由机械结构、电控系统和精密模具３部分构成ꎬ其核心控制系统采用信捷ＰＬＣ控制器ꎻ并设计了人机交互界 面ꎬ可实时监测系统运行状态并根据需求动态调节系统运行参数ꎻ通过光电传感器和执行机构紧密配合ꎬ实 现了从上料片至成品收集全流程自动化ꎮ 经试验表明ꎬ系统切筋误差小于００５ ｍｍꎬ切筋效率较传统作业方 式提高了５０％ꎬ具有较好的实用价值ꎮ 关键词:半导体封装ꎻ切筋成型ꎻＰＬＣꎻ运动控制ꎻ精密装备 　 　 半导体集成电路产业链主要包括芯片设计、 针对国内集成电路封装关键高端装备基本依 晶圆制造和封装测试３个环节ꎮ 随着半导体集成 赖国外进口的现状ꎬ本文设计的切筋系统可实现 电路产业的全球结构调整和封装测试产业持续向 半导体芯片全自动切筋成型ꎬ这将为ＩＣ封测产业 中国转移加速ꎬ我国半导体封测市场规模逐渐扩 提供有力支撑ꎬ提升我国集成电路封测产业高性 大ꎬ半导体集成电路消费市场愈发广阔ꎬ国内外半 能装备的自主开发能力ꎬ加快半导体封测装备国 导体封测企业的技术鸿沟和规模差距不断缩小ꎬ 产化进程ꎬ为经济转型做出应有的贡献ꎮ 本文的 [１] 我国半导体封测产业迎来不可错失的机遇 ꎮ 研究内容主要包括:系统机械结构按流程分解设 半导体ＩＣ切筋成型工艺是封测产业链中不可 计、电控系统设计、精密切筋模具设计和系统测试 或缺的一个重要环节ꎬ本文涉及的全自动高速切筋 与结果分析ꎮ 成型设备ꎬ主要用于完成基于引线框架芯片封装的 切筋成型工艺ꎬ解决ＳＭＡ、ＳＭＢ等型号贴装ＩＣ封 １　 系统方案 [２] 装引脚的成型问题 ꎮ 随着全球半导体产业结构 的重新配置以及封测厂商对降低集成电路封装测 系统按照切筋成型工艺流程分为自动上料单 试成本的需求与日俱增ꎬ切筋成型设备实现全面自 元、横梁电机取料单元、导轨进料单元、切筋成型单 动化、高精度化是未来发展的趋势ꎮ 高端的全自动 元以及成品收集单元ꎮ 系统各个单元的机械结构 半导体切筋成型设备长期被境外企业所垄断ꎬ昂贵 和精密模具以信捷ＸＣＣ系列ＰＬＣ作为控制中心ꎬ [３] [５] 的报价使得一些国内企业难以承担 ꎮ 实现从上料至收集各动作全自动化执行 ꎮ 同时ꎬ [６] 国内传统的手动和半自动切筋成型设备速度 外置触摸屏对系统运行实现集中监测与控制 ꎮ 缓慢ꎬ精度与可靠性较低ꎬ难以满足日益增长的封 系统的硬件包括机械结构、电控系统和精密 测市场需求ꎬ因此亟需研发具有自主知识产权的 模具三部分ꎮ [４] 低成本、全自动、高精度半导体切筋成型设备 ꎮ 系统机械结构由机框、上料、取料、进料和收 料部分的精密元件组成ꎮ 收料部分分为成品收集 和废弃物收集:成品收集采用抽屉式不锈钢接料 ２　 电控系统设计 盒ꎬ共有上下两个ꎬ可实现不停机更换ꎻ废弃物收 集部分采用７５０ Ｗ离心真空风机ꎬ离心真空风机 上料部分采取双料盒结构ꎬ由两个步进电机 吸风口安装可更换的过滤器ꎮ 执行ꎬ在料盒顶端和底端两个位置处安装光电传