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- 2022-12-20 发布于四川
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本实用新型公开一种散热装置和电子设备,其中,所述散热装置用于对显卡芯片进行散热,所述散热装置包括壳体和散热组件,所述壳体设有安装腔,所述壳体具有安装面,所述安装面设有连通所述安装腔的安装孔,所述显卡芯片安装于所述安装面,并对应所述安装孔设置,所述散热组件设于所述安装腔,部分所述散热组件位于所述安装孔内,并与所述显卡芯片抵接,所述散热组件设有循环流道,所述循环流道内填充有液态金属。本实用新型旨在提升散热装置的导热和传热能力。
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 218072265 U
(45)授权公告日 2022.12.16
(21)申请号 202221717308.4
(22)申请日 2022.07.01
(73)专利权人 武汉宝龙达信息技术有限公司
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