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本实用新型属于晶圆解键合技术领域,尤其是晶圆解键合设备,针对现有的技术中存在晶圆解键合时,便需要使用晶圆解键合设备,因此还存在晶圆在解键合时,晶圆通常是放置在工作台上,导致在解键合时晶圆容易受到外力晃动或震动导致偏移,使得激光烧灼偏移,导致晶圆报废的问题,现提出如下方案,其包括外壳、放置台、电机、电动吸盘、激光器与电动伸缩杆,所述放置台固定连接在外壳的底部内壁,所述电机固定连接在外壳的底部内壁,电机输出轴的左侧固定连接有螺纹柱,通过电动伸缩杆与固定机构和升降机构的配合,实现了将晶圆固定住,防止对
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 218101189 U
(45)授权公告日 2022.12.20
(21)申请号 202222073981.5
(22)申请日 2022.08.08
(73)专利权人 上海博纳微电子设备有限公司
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