贺州关于成立电解铜箔研发公司可行性报告.docx

泓域咨询/贺州关于成立电解铜箔研发公司可行性报告 报告说明 电子电路铜箔位于PCB产业链的上游，电子电路铜箔与电子级玻纤布、专用木浆纸、合成树脂及其他材料（如黏合剂、功能填料等）等原材料经制备形成覆铜板（CCL），再经过一系列其他复杂工艺形成印制电路板（PCB），被广泛应用于通信、消费电子、计算机及相关设备、汽车电子和工业控制设备产品中。电子电路铜箔的主要原材料为阴极铜加工成的铜线，更上游为铜矿开采与冶炼行业。 根据谨慎财务估算，项目总投资4569.14万元，其中：建设投资2838.92万元，占项目总投资的62.13%；建设期利息73.08万元，占项目总投资的1.60%；流动资金1657.14