烧结多孔砖孔型结构.pdfVIP

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  • 2022-12-28 发布于四川
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本新型提供一种烧结多孔砖孔型结构,包括多孔砖本体、卡合槽、卡合插座。多孔砖本体正面和背面之间贯穿设置有若干横向通孔;多孔砖本体顶面和底面上均沿垂直于多孔砖本体的正面方向等间距平行设置有若干条楔形槽,楔形槽之间为槽间棱;楔形槽内贯穿多孔砖本体设置有若干竖向通孔;槽间棱上贯穿多孔砖本体设置有隔音槽;卡合槽开设在所述多孔砖本体的一侧;卡合插座固定安装在所述多孔砖本体的一侧,卡合插座与卡合槽相适配;卡合插座插入所述卡合槽内将多个多孔砖本体连接在一起。本新型可减少两块砖之间的水平偏移,使相邻两块砖连接紧密

(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 218116860 U (45)授权公告日 2022.12.23 (21)申请号 202221088011.6 (22)申请日 2022.05.09 (73)专利权人 安徽省建筑材料科

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