韶关关于成立半导体及泛半导体设计公司可行性报告范文模板.docx

泓域咨询/韶关关于成立半导体及泛半导体设计公司可行性报告 报告说明 引线键合工艺流程：在芯片电极(Pad)和支架引脚以线键合封装(Lead)上，通过键合线的超声波热压焊接，形成可靠的电气连接；芯片电极与金线连接处为金球焊接，支架与金线连接处为锲形鱼尾连接。目前适用引线键合互连的封装技术主要为SIP、DIP、SOP、QFP、QFN、WB-BGA、3D/2.5D封装、SiP等。 根据谨慎财务估算，项目总投资3801.86万元，其中：建设投资1941.75万元，占项目总投资的51.07%；建设期利息54.59万元，占项目总投资的1.44%；流动资金1805.52万元，占项目总投资的47.49%。 项