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ABM光刻机简洁操作指南 ABM光刻机简洁操作指南 ABM光刻机简洁操作指南 ABM光刻机简洁操作指南 注意 ●你可能其实不需要挨次履行以下全部操作，由于某些开关可能已经翻开，或你只要要 使用以下部分功能。请依据自己的实质状况选择操作步骤。 ●如无特其余掌握，请不要调整操作序次。非管理人员请勿做以下规程以外的操作。 ●按下右边板上的“EmergencyStop”按钮能够马上停止全部的挪动动作，紧急时刻请果断使用。拔出按钮后未达成的动作会连续履行。●禁止在曝光系统和显微镜系统的滑轨上搁置任何东西。 ●禁止使用酒精、丙酮等化学溶剂擦抹光学零件。禁止徒手接触光学零件和片托的工作面。 一、开机。 翻开光刻机电源、真空泵、氮气、压缩空气。调理反面气压旋钮，使压缩空气气压 力约35PSI，氮气压力约5PSI，真空压力约-25PSI。注意：过大的气体压力可能会对设施造成破坏。 把右边板上的“Align/Home”和“Home/Exposure”开关把显微镜系统和曝光系统都挪动到“Home”地点。 二、装片。 假如需要进行双面瞄准，用“MaskFrame”开关升起模板架，安装上带反面照明系统的片托，再用“MaskFrame”开关降下模板架。 2. 依据使用的硅片大小，调理片托上的真空吸孔和硅片限位块的地点。 注意：有时可 能需要附带一片开孔的薄膜，保证硅片能完整封赌真空吸孔。 3. 把掩膜板放到模板架上，按下“MaskVacuum”按钮吸住模板。 用“MaskFrame”开关升起模板架，把准备好的硅片放到片托上，并与掩膜板瞄准大概地点和旋转角。翻开“SubstrateVacuum”开关吸住硅片。 翻开“NitrogenON”开关接通氮气，把片托降低到不会与模板接触的安全地点，用“MaskFrame”开关降下模板架。 6.调整片托的Z向地点到硅片与掩膜板到较近的距离，用“ChunkLeveling”按钮使硅片与模板平面平行。 三、瞄准。 翻开督查器。假如需要进行单面瞄准，翻开显微镜照明光源。假如需要进行双面瞄准，翻开红外光源。 2. 把显微镜系统挪动到“Align”地点。调理显微镜的地点、焦距、放大倍率和 CCD 的增益到督查器上能够清楚看见掩膜板图形。调理硅片地点到与掩膜板完整瞄准。 3. 调理面板上的“Contact”真空度到需要的值（ -5PSIforsoftcontact,-20PSIforhard contact），翻开“ContactVacuum”开关使硅片与掩膜板密切接触。 4. 假如需要进行超高精度的曝光，此时能够封闭“ SubstrateVacuum”。 5. 把显微镜系统移回“Home”地点。 四、 曝光。 1. 翻开汞灯电源，此时电压会指示到最大值。按住“ Start”按钮约5秒钟触发汞灯并 检查电扇能否正确运行。假如触发成功，会看到电压回到约数十伏的地点。假如触 发不行功，先封闭电源，等一分钟再翻开后从头触发。 注意：一次触发时间不得超 过10秒，不然可能会破坏电源。离上一次汞灯封闭（成功触发后的封闭） 10分钟内 不得再次翻开汞灯。 2. （电源能自动保持在上一次设置的参数上，所以一般不需要履行本操作。 ）用“Set” 旋钮调理汞灯到需要的功率或光照度。假如旋钮不可以旋转，请检查能否处于 lock 状态。读数时，假如丈量的是光照度， CH-A从第一行读数，CH-B从第二行读数。 注意：非管理人员不得调理“Cali”旋钮，不然会使显示的光照度或功率不正确。 过高的光照度或功率可能破坏汞灯。 关于ARC350W汞灯，介绍使用的光照度为CH-A 15mW/cm2，CH-B30mW/cm2。 3. 翻开左面板上的曝光控制电源按钮，设定所需的曝光时间，等汞灯预热 8分钟后开 始曝光。曝光有以下两种方式： 全自动。把“AutoExposure”开关打到ON地点，把右边板上的“Home/Exposure” 开关拨到“Exposure”地点后曝光系统会自动挪动到硅片上方并曝光设定的时间。 半自动。把“AutoExposure”开关打到OFF地点，把右边板上的“Home/Exposure” 开关拨到“Exposure”地点后曝光系统会挪动到硅片上方，再用“AutoExposure”按钮开打曝光系统并曝光设定的时间。 以上两种曝光方式都能够用“Stop”按钮中断曝光并重置计时器。“ManualExposure”曝光时间不受计时器控制，此时再按一次按钮能够停止曝光。这类曝光方式一般用于曝光功率丈量。 把曝光系统移回“Home”地点。 五、取片。 封闭“ContactVacuum”开关使硅片与掩膜板离开接触。 2. 用“MaskFrame”开关升起模板架，封闭“ SubstrateVacuum”开关并拿出硅片。 3. 用“MaskFrame”