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一种双面接地片焊接设备.pdfVIP

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  • 2023-01-08 发布于北京
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一种双面接地片焊接设备.pdf

    本实用新型公开了一种双面接地片焊接设备，其技术方案要点是包括机体，机体上设置有输送总成和焊接总成，输送总成包括移动台和载物台，移动台与机体滑移连接，载物台设置于移动台上，载物台用于承载待焊工件，载物台上设置有定位直孔，待焊工件端部延伸至定位直孔内；焊接总成包括控制装置、定位夹具和焊接头，控制装置设置于所述机体上，定位夹具与所述控制装置连接，控制装置用于控制定位夹具对待焊工件延伸至定位直孔内的部分定位夹持，焊接头设置于定位夹具上，控制装置还用于控制定位夹具沿焊接方向移动并带动焊接头焊接。本实用新型

    (19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 218225231 U (45)授权公告日 2023.01.06 (21)申请号 202222519473.5 (22)申请日 2022.09.22 (73)专利权人 苏州小男孩智能科技有限公司 地址

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