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- 约 11页
- 2023-01-09 发布于四川
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本实用新型属于半导体生产制造技术领域,公开了吸盘及晶圆手臂。该吸盘用于承载并吸附晶圆,包括若干个设于本体上的吸附点,吸附点能吸附晶圆底面,以使晶圆固定在吸盘上;吸附点包括开设于本体上的吸附孔和设于吸附孔内的弹性件,当晶圆底面吸附在吸附点上时,弹性件能沿着吸附孔轴线方向伸缩以使吸附点适应晶圆底面的形状;设于本体上的抽气孔,抽气孔与吸附孔通过第一气流通道连通,通过抽气孔能将第一气流通道抽真空,并使晶圆吸附在吸附点上;晶圆手臂包括以上吸盘和夹持件,夹持件能通过安装孔与夹持件连接。吸盘具有更大的吸附力,
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 218241799 U
(45)授权公告日 2023.01.06
(21)申请号 202222455707.4
(22)申请日 2022.09.16
(73)专利权人 上海众鸿半导体设备有限公司
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