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智能融合终端烧写说明 PAGE 4 第 PAGE 3 页 共 SECTIONPAGES 5页 智能融合终端 烧写说明书 V0.3 文档说明 第 PAGE 1页 共 SECTIONPAGES 5页 版本 编制(修改)/日期 审核/日期 说明 0.1 周颖 2019-08-19 （初稿） 0.2 杨海月 2019-12-07 修订 0.3 卢富士 2019-12-16 添加附录等 前言 为更好的指导终端的烧写，此文档依据SCM softSuit工具进行智能融合终端的烧写，终端具体烧写某个系统需要找终端厂商提供，此文档不做阐述。 目 录 TOC \o 1-3 \f \h \z \u 23635 第 1 章 驱动安装 1 25263 第 2 章 SCM SoftSuit 2 22211