一种具有收集机构的手机主板拆焊装置.pdfVIP

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  • 2023-01-14 发布于四川
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一种具有收集机构的手机主板拆焊装置.pdf

本申请提供了一种具有收集机构的手机主板拆焊装置,包括手机主板拆焊装置主体,手机主板拆焊装置主体的两侧分别设置有进料口和出料口,手机主板拆焊装置主体的出料口处放置有防护罩,防护罩内设置有收集机构,收集机构包括放置在防护罩内部的距离可调式升降部,距离可调式升降部上设置有收料部,收料部与距离可调式升降部之间设置有限位部。本申请通过设置的收集机构,收集机构中的距离可调式升降部能够带动收料部上下移动,通过收料部能够对承载主板的载具进行收料,收料部收集的料由限位部限位,从而实现自动收料,即工人不需要一直待在

(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 218253293 U (45)授权公告日 2023.01.10 (21)申请号 202222354029.2 (22)申请日 2022.09.05 (73)专利权人 深圳市盛熙智能科技设备有限公

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