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本实用新型涉及一种多功能加热块治具，属于加热块治具技术领域。其主要解决现有加热块治具不便对加热测试后的芯片进行快速降温、拿取的问题，提出如下技术方案。包括底座台，所述底座台的顶部安装有加热块本体，所述底座台的顶部上方设有顶板。本实用新型通过伺服电机、双向螺纹杆、固定框、夹板和气缸的配合使用下，是为了使两个夹板能够对加热块表面置于的芯片进行夹持，并脱离加热块本体的顶部，且对应调节至散热风扇的表面前方，使散热风扇能够快速对芯片表面测试后的加热温度进行降温，保证降温后的芯片便于人们拿放，且相比传统直接
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 218272598 U
(45)授权公告日 2023.01.10
(21)申请号 202222349470.1
(22)申请日 2022.09.05
(73)专利权人 上海根派半导体科技有限公司
地址
知识产权出版社有限责任公司（原名专利文献出版社）成立于1980年8月，由国家知识产权局主管、主办。长期以来， 知识产权出版社非常重视专利数据资源的建设工作， 经过多年来的积累，已经收藏了数以亿计的中外专利数据资源。
版权声明书
用户编号：8063122115000010
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