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泓域咨询/关于成立电子树脂技术公司可行性报告
关于成立电子树脂技术公司
可行性报告
xxx(集团)有限公司
报告说明
随着环保意识的加强,PCB行业的“无铅制程”要求覆铜板基材实现较高的耐热性。为提升耐热性,业内普遍以线性酚醛树脂替换双氰胺作为固化剂,但该体系存在脆性较差、铜箔粘结力不足等问题;于是,业内开始使用具有各项特性的多种电子树脂配合的体系解决方案(如上图所示),由于在提升某一性能同时可能抑制其他性能(如过高的阻燃性将降低耐热性),覆铜板企业需要在各项性能和成本之间实现有效平衡。
根据谨慎财务估算,项目总投资3770.08万元,其中:建设投资2107.33万元,占项目总投资的
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