原创力文档- 1
- 0
- 约1.16万字
- 约 14页
- 2023-01-17 发布于四川
- 举报
本实用新型公开了一种节能型半导体晶圆清洗机，包括壳体，所述壳体的下方设置有清洗壳，所述清洗壳的一侧且位于所述壳体的下方设置有机壳；其中，所述壳体的底端开设有安装腔，所述安装腔的中间位置设置有凸起块，所述安装腔的内部设置有传动链，所述传动链的底端对称设置有一组安装柱，所述壳体的顶端设置有与所述传动链相配合的传动电机，所述传动链的底端均匀设置有若干气缸，所述气缸的伸缩杆上设置有安装板，所述安装板的底端均匀设置有若干安装夹；其中，所述清洗壳的内部设置有驱动机构，所述清洗壳的一侧顶部开设有进料。有益效果
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 212264015 U
(45)授权公告日 2021.01.01
(21)申请号 202020523354.5
(22)申请日 2020.04.11
(73)专利权人 昆山成功环保科技有限公司
文档评论（0）