一种单晶硅棒切磨加工设备.pdfVIP

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  • 2023-01-17 发布于四川
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本实用新型涉及硬脆材料切割技术领域,尤其涉及一种单晶硅棒切磨加工设备,包括回转支撑座、回转工作台、轴向夹紧机构、线锯切割运行机构和磨抛运行机构;所述回转支撑座套设于回转轴上;所述回转工作台可枢转的固定于回转支撑座上;所述轴向夹紧机构设置于回转支撑座上,轴向夹紧机构包括旋转电机、压头、联接压板和轴向伸缩驱动单元,所述压头与旋转电机连接,且压头位于回转工作台的正上方,所述联接压板一端与旋转电机连接,另一端与轴向伸缩驱动单元连接;所述线锯切割运行机构和磨抛运行机构依次设置于回转工作台转动的路径上。本方

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212266292 U (45)授权公告日 2021.01.01 (21)申请号 202020548230.2 B24B 27/00 (2006.01)

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