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2023-01-18 发布于北京
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倒装芯片.pdf

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本实用新型提供了一种倒装芯片，包括柔性绝缘层及若干引出端；所述引出端及所述柔性绝缘层均位于所述倒装芯片的功能面，其中，所述引出端位于所述功能面的外围区域，所述柔性绝缘层至少位于所述功能面的防顶伤区域。由于柔性绝缘层具有柔性和弹性，在外力作用下可发生形变，在封装时，顶针顶到的是柔性绝缘层，柔性绝缘层能够有效的减缓顶针的冲击力，保护倒装芯片的功能层不被顶针损伤，提高了倒装芯片的可靠性和稳定性。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212277221 U (45)授权公告日 2021.01.01 (21)申请号 202021358080.5 (22)申请日 2020.07.10 (73)专利权人厦门士兰明镓化合物半导体有限