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用于控制粒径分布的拓扑研磨系统.pdfVIP

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  • 2023-01-18 发布于四川
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用于控制粒径分布的拓扑研磨系统.pdf

    本实用新型公开了一种用于控制粒径分布的拓扑研磨系统，该系统包括至少两级研磨单元，每级所述研磨单元包括至少两个研磨机，下级研磨单元中的至少一个所述研磨机的进料口分别与上级研磨单元中的至少两个所述研磨机的出料口相连，所述上级研磨单元与所述下级研磨单元相邻。该系统实现了将不同粒径的物料在研磨过程中混合，通过控制研磨时间和研磨量，从而获得多种不同粒径分布的产品，出料后不需要再进行混合，简化了程序同时还提高了产品一致性，同时还节省了设备投资费用，另外还可实现大规模连续化生产。

    (19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 218282054 U (45)授权公告日 2023.01.13 (21)申请号 202221957360.7 (22)申请日 2022.07.27 (73)专利权人 厦门海辰新材料科技有限公司 地址

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