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一种抗电磁波干扰的芯片封装件.pdfVIP

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  • 2023-01-20 发布于四川
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一种抗电磁波干扰的芯片封装件.pdf

    本实用新型公开了一种抗电磁波干扰的芯片封装件，包括外壳、升降杆、连接板、导电板和密封板，所述外壳底部粘接有密封板，所述外壳内部开设有定位槽，所述外壳中间的内部开设有安装孔，所述密封板内部开设有安装槽，所述安装槽内部设置有电路板，所述导电板设置于芯片本体的外壁，所述芯片本体粘接于密封板的底部。本实用新型通过电路板，电路板将进入到芯片本体内的电流先进行过滤，电路板内的直接耦合电路、公共阻抗耦合电路、电容耦合电路、电磁感应耦合电路和漏电耦合电路可以对不同的电磁波干扰进行过滤，可以对雷电、继电器、可控硅

    (19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 218337036 U (45)授权公告日 2023.01.17 (21)申请号 202222544832.2 (22)申请日 2022.09.27 (73)专利权人 峰雨光电科技（上海）有限公司 地址

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