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2023-01-21 发布于四川
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硅光模块封装结构.pdf

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本实用新型公开了一种硅光模块封装结构，属于电子封装技术领域。硅光模块封装结构包括壳体和设于壳体内的基板、电路板、TEC芯片、硅光芯片和光纤阵列：基板包括沿第一方向依次设置的第一安装部和第二安装部；电路板设于第一安装部上；TEC芯片设于第二安装部上，并与电路板相连；硅光芯片设于TEC芯片上，并与电路板相连；光纤阵列设于第二安装部上，光纤阵列用于与硅光芯片耦合。本实用新型能够解决现有硅光模块封装后无法再进行拆解，出现故障后只能整体报废，模块内部器件也无法得到二次利用的问题。

(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 218332067 U (45)授权公告日 2023.01.17 (21)申请号 202222456539.0 (22)申请日 2022.09.16 (73)专利权人北京大学长三角光电科学研究院地址