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一种小尺寸封装LED.pdfVIP

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  • 2023-01-21 发布于北京
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一种小尺寸封装LED.pdf

    本实用新型公开了一种小尺寸封装LED，包括封装胶体、金线、芯片和支架，所述支架顶部和底部分别固定设有若干组焊盘，所述芯片与位于支架顶部的焊盘固定相连，所述金线两端分别与芯片和位于支架顶部的焊盘固定相连，所述封装胶体与支架固定相连且包裹在芯片和金线外侧。本实用新型属于发光器件封装技术领域，具体是指一种小尺寸、有支架、散热性能良好的小尺寸封装LED。

    (19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 218333845 U (45)授权公告日 2023.01.17 (21)申请号 202222376164.7 (22)申请日 2022.09.07 (73)专利权人 深圳市迈科光电有限公司 地址 5

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