一种芯片封装载板.pdfVIP

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2023-01-21 发布于四川
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本实用新型公开了一种芯片封装载板，包括承载片、基板和复数个按矩阵布置在基板上的单元电路，承载片可剥离地粘贴在基板的底面上，单元电路之间包括栅格形的切割道；单元电路包括复数个电极，电极包括顶电极和底电极；在竖直方向包括顶电极层、引线层和底电极层，顶电极布置在顶电极层中，底电极布置在底电极层中；引线层布置在顶电极层与底电极层之间，包括与单元电路电极对应的引线和复数根连接线，连接线布置在切割道中；引线的第一端与对应的电极连接，引线的另一端与连接线连接。本实用新型在电极蚀刻制作完成后，各电极通过引线层保

(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 218333849 U (45)授权公告日 2023.01.17 (21)申请号 202222484914.2 (22)申请日 2022.09.20 (73)专利权人深圳市鼎华芯泰科技有限公司地址