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本实用新型公开了一种半导体制造晶圆光刻设备，属于晶圆光刻设备领域，一种半导体制造晶圆光刻设备，包括机箱，所述机箱顶部表面固定设置有托架，并且托架顶部表面一侧设置有光刻机台，所述托架顶部表面且位于光刻机台输出端正下方设置有载料组件，所述载料组件用于对半导体制造晶圆进行平稳的摆放，方便光刻机台对晶圆进行加工处理；所述托架顶部表面且位于载料组件一侧设置有盛放组件，所述盛放组件用于收纳待加工的晶圆，所述载料组件包括底板，所述底板顶部表面固定设置有底盒，本实用新型既能方便晶圆的加工处理，又能对待加工晶圆进
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 218333720 U
(45)授权公告日 2023.01.17
(21)申请号 202222498599.9
(22)申请日 2022.09.21
(73)专利权人 宏易半导体（南通）有限公司
地址
知识产权出版社有限责任公司（原名专利文献出版社）成立于1980年8月，由国家知识产权局主管、主办。长期以来， 知识产权出版社非常重视专利数据资源的建设工作， 经过多年来的积累，已经收藏了数以亿计的中外专利数据资源。
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