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- 2023-01-21 发布于北京
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本实用新型公开了一种半导体红外烧伤治疗机,包括设备主体和照射机体,所述设备主体的底端设置有底座,所述设备主体的一侧壁设置有收纳装置,所述照射机体上设置有灯座,所述灯座的下表面设置有红外灯,所述灯座的上表面设置有调整旋钮和转动座,所述转动座通过支撑架与设备主体相连接,且设备主体的内部位于与支撑架相连接处设置有升降装置。本实用新型所述的一种半导体红外烧伤治疗机,调整照射机体与患者皮肤的距离,从而获得更好的照射效果,有助于患者的康复,可以将患者的四肢放置在收纳装置上,使得患者有更好的姿势进行治疗,具有
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 212282565 U
(45)授权公告日 2021.01.05
(21)申请号 202020395820.6
(22)申请日 2020.03.25
(73)专利权人 罗文鸣
地址 43
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