一种用于半导体封装装置的吹气除尘装置.pdfVIP

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2023-01-21 发布于四川
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一种用于半导体封装装置的吹气除尘装置.pdf

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本实用新型公开了一种用于半导体封装装置的吹气除尘装置，包括工作台和传动轴，所述工作台的一侧安装有电机，所述传动轴连接于所述电机的输出端，所述传动轴的外表面套设有轴承，所述传动轴的另一端连接有气缸。利用设置的电机、传动轴、轴承和气缸之间的结合使用，可以实现夹持的半导体在除尘的过程中进行翻转处理，从而可以对半导体的多个面进行除尘处理，不再需要将半导体重新拆卸安装，提高了整体的除尘效率，当电机工作时会带动其输出端连接的传动轴随之进行转动，而后在传动轴的转动作用下会使气缸随之进行旋转，以此来使气缸一侧的

(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 218333705 U (45)授权公告日 2023.01.17 (21)申请号 202222412596.9 (22)申请日 2022.09.13 (73)专利权人陕西希芯至成半导