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- 2023-01-22 发布于北京
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本实用新型公开了一种半导体晶片处理设备,涉及到半导体晶片领域,包括设备主体箱,设备主体箱的顶部设置有处理平台。本实用新型通过设备主体箱,使用者将设备主体箱打开并向储液桶注入适量的化学洗涤液,使用者将半导体晶片放置于处理平台内,然后打开水泵,水泵运作通过入水口吸入化学洗涤液并通过出水管道注入处理平台内,进而能够对半导体晶片进行清洗作业,待清理完毕打开排水阀门,处理平台内液体将通过积液漏斗流向排水管道并注入沉淀桶内进行沉淀,然后打开气泵,气泵运作通过进气口吸入空气并通过排气管道从气喷头中喷出,进而能
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 218351425 U
(45)授权公告日 2023.01.20
(21)申请号 202222863428.1
(22)申请日 2022.10.29
(73)专利权人 江苏阀邦半导体材料科技有限公
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