半导体功率器件测试用的多工位测试装置.pdfVIP

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2023-01-22 发布于四川
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半导体功率器件测试用的多工位测试装置.pdf

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本实用新型涉及一种半导体功率器件测试用的多工位测试装置。其包括转盘组件、测试头组件以及测试顶升组件，其中，转盘组件包括转盘以及若干器件测试工位；测试头组件包括至少一个器件测试头，器件测试头位于转盘上方；转盘转动后，转盘上的器件测试工位与测试头组件内的器件测试头正对应，利用测试顶升组件将与器件测试头正对应的器件测试工位顶升，以在顶升后驱动器件测试工位上的待测半导体功率器件与器件测试头正对准接触，利用器件测试头对正对准接触的待测半导体功率器件进行所需的测试。本实用新型能有效实现多工位测试，提高测试效

(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 218350427 U (45)授权公告日 2023.01.20 (21)申请号 202222642017.X (22)申请日 2022.10.09 (73)专利权人山东阅芯电子科技有限公司地址