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2023-01-23 发布于四川
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一种SOT-227封装装置.pdf

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本实用新型属于封装连接技术领域的SOT‑227封装装置。包括封装本体(1)、印刷板(2)，封装本体(1)上设置多个触点(3)，触点(3)为螺母，印刷板(1)上设置多个焊盘(4)，焊盘(4)设置为与触点(3)数量和位置对应的结构，每个焊盘(4)位置分别活动拧装一个螺柱(5)，印刷板(2)上的每个螺柱(5)与封装本体(1)上对应一个触点(3)拧装连接，印刷板(2)其中两个焊盘(4)通过铜箔(6)串联连接。本实用新型所述的SOT‑227封装装置，结构简单，能够方便实现封装本体和印刷板的连接和拆卸，并且

(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 218351456 U (45)授权公告日 2023.01.20 (21)申请号 202222306123.0 (22)申请日 2022.08.31 (73)专利权人芜湖麦可威电磁科技有限公司地址