一种导线与印制电路板连接结构.pdfVIP

下载本文档

0
0
约4.48千字
约 5页
2023-01-23 发布于四川
举报
版权申诉

一种导线与印制电路板连接结构.pdf

1、本文档共5页，其中可免费阅读3页，需付费10金币后方可阅读剩余内容。
2、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。
3、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
4、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
5、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
6、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
7、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
8、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

本实用新型提供一种导线与印制电路板连接结构，本实用新型提供一种导线与印制电路板连接结构，包括焊盘和堵头，所述焊盘设有穿线孔，所述焊盘铆接于印制电路板正面，所述堵头铆接于印制电路板反面，并且所述堵头将所述穿线孔下端端口盖合。采用本实用新型的技术方案，在印制电路板绝缘基体上钻攻通孔的工艺较为简单，便于工人掌控，降低了钻孔工艺难度，当通过锡焊连接导线与焊盘时，使熔融的金属锡填充在焊盘内设的穿线孔内，使导线连接更牢固，通过设置堵头盖合焊盘下端端口，避免锡膏溢漏至印制电路板绝缘基体的背面，保证了产品质量。

(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 218352814 U (45)授权公告日 2023.01.20 (21)申请号 202222277307.9 (22)申请日 2022.08.29 (73)专利权人贵州梅岭电源有限公司地址 56