一种具有防护结构的半导体电子元器件.pdfVIP

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2023-01-23 发布于四川
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一种具有防护结构的半导体电子元器件.pdf

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本实用新型公开了一种具有防护结构的半导体电子元器件，包括半导体制冷片、U型卡框和铜制散热翅片，还包括第一安装耳、第二安装耳和U型橡胶垫，所述半导体制冷片顶部外围盖设有U型卡框，所述U型卡框内顶部盖设有铜制散热翅片，所述铜制散热翅片底部与半导体制冷片贴合，所述U型卡框内顶部胶合连接有U型橡胶垫。整体具有防护结构的半导体电子元器件使用稳定活便捷，能够实现对半导体制冷元件进行卡设防护，具备弹力压紧防护机构，具备灵活的螺栓拆装组件，拆装灵活便捷，具备辅助的换热机构，大大增加散热的稳定性，具有较高的实用性

(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 218352986 U (45)授权公告日 2023.01.20 (21)申请号 202222233878.2 (22)申请日 2022.08.24 (73)专利权人上海家亦电子科技有限公司地址