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本实用新型公开了一种气密性晶圆级芯片封装结构及模组、电路板和电子设备。该气密性晶圆级芯片封装结构包括：芯片体，具有电极面以及与电极面相对的安装面，具有贯穿电极面和安装面的导电通孔，安装面上有导电盘，多个电极，位于电极面上，并且通过导电通孔与导电盘电连接，连接器，位于电极面上，围合多个电极并形成空腔；封盖，覆盖连接器以及空腔，使得封盖、连接器和芯片体共同封闭空腔。本实用新型能够有效地避免在密闭空腔内进行焊接带来的助焊剂残留等问题，也避免了因空腔中焊接凸点与空腔墙高度间的不匹配问题，大大简化了工艺流
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 218385188 U
(45)授权公告日 2023.01.24
(21)申请号 202223064984.9
(22)申请日 2022.11.18
(73)专利权人 北京唯捷创芯精测科技有限责任
知识产权出版社有限责任公司（原名专利文献出版社）成立于1980年8月，由国家知识产权局主管、主办。长期以来， 知识产权出版社非常重视专利数据资源的建设工作， 经过多年来的积累，已经收藏了数以亿计的中外专利数据资源。
版权声明书
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