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晶圆倒片装置.pdfVIP

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  • 2023-01-26 发布于四川
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晶圆倒片装置.pdf

    本实用新型公开了一种晶圆倒片装置，包括上料载片平台、下料载片平台、转送机构和对中机构。上料载片平台承载背胶生产片架，背胶生产片架上放置晶圆；下料载片平台承载烘烤片架；转送机构用于获取背胶生产片架上的晶圆，将晶圆移动到对中机构上对中后，再转送至烘烤片架。本实用新型提供的晶圆倒片装置，将晶圆从背胶生产片架周转至烘烤片架中，实现全自动的倒片作业，降低了晶圆转送过程中被沾污、隐裂或碎片的风险，提升晶圆产品的良品率和转送速度，且提高晶圆的生产线效率。

    (19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 218385157 U (45)授权公告日 2023.01.24 (21)申请号 202222848908.0 (22)申请日 2022.10.27 (73)专利权人 江苏芯德半导体科技有限公司 地址

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