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具有倾斜状电极的倒装芯片、LED显示模块及LED封装体.pdfVIP

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  • 2023-01-27 发布于四川
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具有倾斜状电极的倒装芯片、LED显示模块及LED封装体.pdf

    本实用新型公开一种具有倾斜状电极的倒装芯片，包括外延结构层、第一电极以及第二电极；外延结构层包括衬底以及在衬底上依次生长的第一半导体层、发光层以及第二半导体层，第一半导体层背离衬底的一面部分裸露；第一电极和第二电极间隔设置且均设置于外延结构层上，第一电极电性连接第一半导体层的裸露部分且第一电极背离衬底的一面为第一倾斜面，第二电极电性连接第二半导体层且第二电极背离衬底的一面为第二倾斜面。本实用新型通过将第一电极和第二电极背离衬底的一面设置为倾斜面，可以有效增加第一电极和第二电极与所要对接的焊盘之间

    (19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 218385251 U (45)授权公告日 2023.01.24 (21)申请号 202222719527.2 (22)申请日 2022.10.14 (73)专利权人 东莞市中麒光电技术有限公司 地址

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