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一种量子芯片封装装置.pdfVIP

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  • 2023-01-28 发布于四川
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一种量子芯片封装装置.pdf

    本实用新型属于芯片封装领域，公开了一种量子芯片封装装置，包括基座，所述基座上设置有用于放置量子芯片的芯片槽、用于置放焊盘的焊盘槽以及用于放置信号传输线的容线槽，所述焊盘槽围绕所述芯片槽外周分布，所述容线槽连通所述芯片槽和所述焊盘槽；盖板，可拆卸连接于所述基座，所述盖板上设有用于固定连接器的安装孔，且所述安装孔的位置与所述焊盘槽相对应。此种量子芯片封装装置，易于实现可用连接器的扩展。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212303640 U (45)授权公告日 2021.01.05 (21)申请号 202020972980.2 (22)申请日 2020.05.29 (73)专利权人 合肥本源量子计算科技有限责任

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