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新余物联网摄像机芯片项目可行性研究报告.docx

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    泓域咨询/新余物联网摄像机芯片项目可行性研究报告 报告说明 单片晶圆的面积是固定的，目前主流的晶圆面积为8寸和12寸。若单颗晶粒面积越小，单片晶圆产出的芯片也就越多。因此，在实现相同功能与性能的情况下，晶粒面积越小，成本优势更加明显。在当前制造工艺条件下，可以通过芯片体系架构创新、芯片设计优化和布局布线版图工艺制程来减少芯片的晶粒面积。 根据谨慎财务估算，项目总投资21995.35万元，其中：建设投资16747.68万元，占项目总投资的76.14%；建设期利息188.83万元，占项目总投资的0.86%；流动资金5058.84万元，占项目总投资的23.00%。 项目正常运营每年营业收入4480

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