武汉半导体设备研发项目可行性研究报告_范文参考.docx

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泓域咨询/武汉半导体设备研发项目可行性研究报告 报告说明 前道量检测修复设备作为前道量检测市场的重要参与者,下游主要面向成熟制程晶圆制造产线,原材料主要来源于先进制程产线的退役设备。半导体产业遵循摩尔定律发展,晶圆制造企业通过制造工艺的持续升级来保持领先地位,产线上的前道量检测设备因产线升级或设备自身陈旧、老化等因素退役,并直接或经设备贸易商流通至具备设备修复能力的企业,在晶圆制造工艺持续迭代的背景下,不断有退役设备进入流通市场。同时,多数设备理论工作年限可以超过30年,在尚未达到工作年限时就已退役,其再利用价值高,在终端市场需求多样化的影响下,修复设备可以满足成熟制程产线建设、扩产以及科研机

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