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本实用新型覆晶薄膜封装结构，其包括可挠性基板；芯片，具有硅质基层、设置在硅质基层一面的线路层，所述芯片通过线路层与所述可挠性基板电性连接；散热组件，所述散热组件设置在所述芯片背离线路层的另一面；所述散热组件包括覆盖在芯片外侧的散热层和置于散热层外侧的保护层，所述保护层上设置有将所述散热层向外暴露的散热孔。通过在所述保护层上设置散热孔，将所述散热层暴露在空气中，可有效地提升所述散热层的散热效果，进而保障所述芯片的正常工作环境，延长所述芯片的使用寿命。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 212303651 U
(45)授权公告日 2021.01.05
(21)申请号 202021303756.0
(22)申请日 2020.07.06
(73)专利权人 颀
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