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·10 · Aug． 2017 Plating and Finishing Vol． 39 No． 8 Serial No． 293
doi :10 ． 3969 /j ． issn． 100 1-3849 ． 20 17 ． 08． 003
氨基磺酸盐电镀镍层内应力的影响因素研究
， ， ，
刘德鑫 彭晓杰 赵桂兰 肖 阳
( ， 400061)
郑州航天电子技术有限公司 河南郑州
: ， ，
摘要 镀镍层内应力是影响镀镍层质量的重要因素 介绍了一种镀镍层内应力的测试方法 通过设
， ; ，
计正交试验 分析了氨基磺酸盐电镀镍层内应力的影响因素 优选了氨基磺酸盐镀镍的工艺 并探
NiCl ·6H O 、pH 、 、 ，
究了 2 2 含量 温度 电流密度及添加剂对镀层内应力的影响 为槽液的维护和镀层改
善提供了参考。
: ; ; ;
关 键 词 镀镍层 正交试验 内应力 影响因素
中图分类号:TQ153． 12 文献标识码:A
Study on Influence Factors of Internal Stress of Nickel
Coatings Electroplated using Aminosulfonate
LIU Dexin ，PENG Xiaojie ，ZHAO Guilan ，XIAO Yang
(Zhengzhou Aerospace Electric Technology Co． LTD ，Zhengzhou 400061，China )
Abstract :Internal stress is a crucial factor for the quality of nickel electrodeposition． A measuring method
for the internal stress of nickel aminosulfonate electrodeposition was described and the influence factors of
internal were analyzed by orthogonal test． Process conditions of aminosulfonate electrodeposition technolo-
gy were optimized ，effects of nickel chloride content ，pH value ，temperature ，current density as well as
additive on the internal stress of the coatings were also investigated． A reference about maintaining bath
solution of nickel electrodeposition and improving nickel plating was provided．
Keyword :nickel plating ;orthogonal test ;internal stress ;influence factor
。 ，
种 近年来 镀镍层在电子电镀中的应用日渐增
引 言
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