原创力文档- 4
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- 2023-01-30 发布于北京
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本实用新型公开了一种带RFID或NFC的硅胶转烫章，所述硅胶转烫章包括由下往上依次排列设置的离型膜层、热熔胶水层、第一偶粘层、第一光面RTV液体硅胶层、第二偶粘层、第三偶粘层、第二光面RTV液体硅胶层、哑面RTV液体硅胶层和logo图案层，所述第二偶粘层和第三偶粘层之间设置有RFID标签或NFC标签,所述logo图案层上喷涂或者丝印有用于保护logo图案层并增强其硬度和耐磨性的面漆层。本实用新型具备结构简单，防水效果好，长期的清洗不易对RFID标签或NFC标签造成损坏，且设计合理，可以与服装lo
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 212302525 U
(45)授权公告日 2021.01.05
(21)申请号 202021314409.8
(22)申请日 2020.07.07
(73)专利权人 赵志强
地址 52
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