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本实用新型公开了一种刀模冲切的电路板产品包装膜，用于包装电路板产品；包括上层的薄膜、下层的PET膜以及中间层的压敏胶组成，电路板产品通过压敏胶粘贴在PET膜上，并由上层的薄膜覆盖；所述刀模冲切的电路板产品包装膜上设有避让电路板产品上导电触头的刀模冲切区；所述刀模冲切区是通过刀模的刀头从薄膜进入且不穿过PET膜的方式进行冲切而成，当撕下薄膜时，刀模冲切区内的薄膜会留在PET膜上，形成容置导电触头的不粘区域；本实用新型通过刀模代替钢模，成本低廉，且效率高。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 212313939 U
(45)授权公告日 2021.01.08
(21)申请号 202020602542.7
(22)申请日 2020.04.21
(73)专利权人 苏州市华扬电子股份有限公司
知识产权出版社有限责任公司（原名专利文献出版社）成立于1980年8月，由国家知识产权局主管、主办。长期以来， 知识产权出版社非常重视专利数据资源的建设工作， 经过多年来的积累，已经收藏了数以亿计的中外专利数据资源。
版权声明书
用户编号：8063122115000010
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