一种QFN芯片高温测试自动出入料机构.pdfVIP

下载本文档

1
0
约1.3万字
约 17页
2023-02-01 发布于四川
举报
版权申诉

一种QFN芯片高温测试自动出入料机构.pdf

1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

本实用新型公开了一种QFN芯片高温测试自动出入料机构，包括底座以及设置在底座上的入口加热轨道、入口材料转移机构、定位机构、芯片搬运机构、高温测试机构、不良品排出机构和出料轨道，芯片搬运机构包括单轴驱动器、单轴驱动器马达、纵向滑轨、下压马达固定板、两个搬运支架和四个下压马达；出料轨道和入口加热轨道分设在纵向滑轨的左右侧；入口材料转移机构设置在入口加热轨道的末端；定位机构与所述入口材料转移机构相邻设置；不良品排出机构和高温测试机构一一对应地设置在纵向滑轨的前后端。本实用新型的QFN芯片高温测试自动出

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212322953 U (45)授权公告日 2021.01.08 (21)申请号 202021879740.4 (22)申请日 2020.09.01 (73)专利权人上海赢朔电子科技股份有限公司