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2023-02-01 发布于四川
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本申请适用于波峰焊技术领域，提供一种电路板结构，包括：电路板；至少两插件焊盘，沿第一方向间隔设于电路板上并形成一排插件焊盘；两拖锡焊盘，设于电路板上，并分别位于一排插件焊盘沿第一方向上的相对两侧，且拖锡焊盘与其相邻的插件焊盘间隔设置；其中，第一方向与电路板过波峰焊时的运动方向平行。通过设置拖锡焊盘，电路板过波峰焊时，一排插件焊盘末端焊接的金属管脚上形成的锡尖会被与该末端相邻的拖锡焊盘吸收，防止出现堆锡、连锡，避免焊接短路；且将两拖锡焊盘分别分布于一排插件焊盘沿第一方向上的相对两侧，使得电路板在波

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212324461 U (45)授权公告日 2021.01.08 (21)申请号 202021229820.5 (22)申请日 2020.06.24 (73)专利权人深圳市优必选科技股份有限公司