一种补墙结构保护倒装芯片结构的软灯带.pdfVIP

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2023-02-01 发布于四川
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一种补墙结构保护倒装芯片结构的软灯带.pdf

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本实用新型提供了一种补墙结构保护倒装芯片结构的软灯带，包括软灯带主体，所述软灯带主体的正面设有倒装芯片结构，所述软灯带主体的背面设有补墙结构，所述补墙结构位于所述倒装芯片结构的正下方，所述补墙结构为长条状的保护支撑片。本实用新型的有益效果是：采用补墙结构来保护倒装芯片结构，有利于降低弯折软灯带造成的死灯风险。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212319446 U (45)授权公告日 2021.01.08 (21)申请号 202021233541.6 (22)申请日 2020.06.29 (73)专利权人深圳市国盈光电有限公司