吸嘴.pdfVIP

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  • 2023-02-01 发布于四川
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本公开涉及吸嘴。该吸嘴包括:吸嘴的底面具有凹陷结构,凹陷结构用于容纳突起部,凹陷结构的深度大于或者等于突起部的高度。该吸嘴能够利用凹陷结构避让目标物体的突起部,使得吸嘴的底面与目标物体的平整区域充分接触,从而形成真空环境,增大吸嘴吸附不平整表面时的吸附力,提高封装的速度和质量。

(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 218370435 U (45)授权公告日 2023.01.24 (21)申请号 202220694309.5 (22)申请日 2022.03.28 (73)专利权人 日月光半导体制造股份有限公司 地

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