泓域咨询/洛阳电子树脂项目可行性研究报告
报告说明
随着移动通信技术的发展,PCB行业对覆铜板的介电性能有着持续提升的要求。由于环氧树脂自身的分子构型和固化后含较多极性基团,对覆铜板的介电性能和信号损耗产生不利影响,因此,基于环氧树脂的覆铜板材料逐渐难以满足高频高速应用需求。经特殊设计,具有规整分子构型和固化后较少极性基团产生的苯并噁嗪树脂、马来酰亚胺树脂、官能化聚苯醚树脂等新型电子树脂应运而生,形成具备优异介电性能和PCB加工可靠性的材料体系。
根据谨慎财务估算,项目总投资37900.44万元,其中:建设投资30943.44万元,占项目总投资的81.64%;建设期利息365.28万元,占项目
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