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一种用于角度传感器的封装结构.pdfVIP

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  • 2023-02-02 发布于四川
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一种用于角度传感器的封装结构.pdf

    本实用新型公开了一种用于角度传感器的封装结构，包括壳体，所述壳体内设置有转子，转子与壳体转动连接，所述转子上设置有磁铁，磁铁的上方设置有主板，所述转子上设置有磁铁安装槽，磁铁位于磁铁安装槽内，磁铁安装槽的槽深大于磁铁的高度，所述磁铁安装槽的上方设置有磁铁密封胶，所述壳体内对应转子设置有转子盖，所述转子盖位于磁铁安装槽和主板之间，所述壳体内设置有主体密封胶，所述主体密封胶覆盖在转子盖上并将主板包裹，上述封装结构简单，且封装所需零件减少，降低传感器总体成本，有利于企业发展。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212340164 U (45)授权公告日 2021.01.12 (21)申请号 202020831751.9 (22)申请日 2020.05.18 (73)专利权人 凯晟动力技术（嘉兴）有限公司

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