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一种用于电子产品的封装结构.pdfVIP

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  • 2023-02-02 发布于四川
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一种用于电子产品的封装结构.pdf

    本实用新型公开了一种用于电子产品的封装结构，包括边盒、上盒体和下盒体，所述上盒体和下盒体的内侧分别固定有第一连接罩和第二连接罩，且第一连接罩卡接在第二连接罩内，所述第一连接罩和第二连接罩的内侧均固定有内胆，所述上盒体和下盒体的两侧均开设有限位槽，所述边盒的开口处上下端均固定有限位条，且限位条滑动安装在限位槽内，所述边盒与上盒体和下盒体的宽度相同，所述上盒体的上端面中间处粘贴有标签，所述下盒体的下端面中间处固定有垫环，所述第一连接罩和第二连接罩为聚乙烯材质，且第一连接罩和第二连接罩的卡接处相适配，

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212344278 U (45)授权公告日 2021.01.12 (21)申请号 202020797205.8 (22)申请日 2020.05.14 (73)专利权人 沈阳网讯科技有限公司

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