1. 您所在位置：
  2. 网站首页
  3. 文档分类
  4. 行业资料
  5. 国内专利

半导体封装件、电机控制器及新能源汽车.pdfVIP

  • 1
  • 0
  • 约1.77万字
  • 约 15页
  • 2023-02-03 发布于四川
  • 举报

半导体封装件、电机控制器及新能源汽车.pdf

    本实用新型公开一种半导体封装件、电机控制器以及新能源汽车。其中，该半导体封装件包括：基板，第一导电片，第二导电片及第三导电片；基板设置有第一金属层和第二金属层，第一金属层和第二金属层间隔设置，第一金属层和第二金属层呈绝缘设置，第一金属层上安装有第一芯片组，第二金属层上安装有第二芯片组；第一导电片与第一金属层电连接；第二导电片与第一芯片组背离第一金属层的表面连接，还与第二金属层连接；第三导电片与第二芯片组背离第二金属层的表面连接。本实用新型半导体封装件降低半导体封装件的尺寸，提高半导体封装件的功率

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212342617 U (45)授权公告日 2021.01.12 (21)申请号 202022176766.9 H01L 23/373 (2006.01)

    您可能关注的文档

    最近下载

    文档评论（0）

    1亿VIP精品文档

    更多 >

    相关文档

    更多 >