原创力文档- 3
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- 2023-02-03 发布于四川
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本实用新型涉及一种防焊层平整固化封装基板，其包括：底板层及线路层，而当防焊层在工序中遇有阻碍时，主要是通过焊垫的下段部的弧凹槽将欲向上堆积的防焊层收纳于其中，且同时焊垫延伸出的翼片及其倒角又可抑制前述的防焊层向上堆积而形成不平整的表面，而且翼片的设置而能有效的增大焊垫的面积，来增加外部电子零件与线路层的连接质量外，再加上防焊层无不平整的表面产生，因而能提高线路层的整体可靠度。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 212344147 U
(45)授权公告日 2021.01.12
(21)申请号 202021135423.1
(22)申请日 2020.06.18
(73)专利权人 深圳市正基电子有限公司
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