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- 2023-02-03 发布于四川
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本实用新型公开了一种圆片级芯片扇出三维堆叠封装结构，属于半导体封装技术领域。其包括下部封装体、再布线层（150）和上部封装体，所述上部封装体堆叠设置在下部封装体的上方，并通过再布线层（150）实现电信连接；芯片Ⅰ（110）周围设置有用于上下封装体互联的金属核心焊球（120），实现了上部封装体与下部封装体的电信连接。该封装结构采用圆片级工艺的高密度再布线扇出层（102）取代传统封装基板，并采用下部封装体上的再布线层取代转接板，可有效降低封装体厚度。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 212342619 U
(45)授权公告日 2021.01.12
(21)申请号 202022254148.1 (ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
(22)申请日 2020
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